半导体和能源宇航学院楼建设工程进展情况汇报

一、项目工作进展

1.半导体学院及研究院楼：

1-16/A-H轴地下一层墙、柱、梁、板，混凝土浇筑完成。

1-16/A-H轴隔震层混凝土浇筑完成。

1-16/A-H轴地上一层内、外脚手架搭设完成，顶板钢筋绑扎完成。

J-M轴隔震层混凝土浇筑完成。

J-M 轴地上一层内、外脚手架搭设完成，顶板钢筋绑扎完成。

1-16/A-H轴，地下室外墙防水卷材施工完成，基坑肥槽回填土完成。

J-M 轴，隔震层外墙防水卷材施工完成，基坑肥槽回填土完成。

2.能源宇航学院楼：

1-10/F-L轴（主楼），隔震层砼浇筑完成。

1-10/F-L轴（主楼），地上一层砼浇筑完成，地上二层顶板模板安装完成。

1-10/F-L轴（主楼），隔震层外墙防水卷材施工完成，基坑肥槽回填土完成。

A-E/1-6轴（裙楼），基础、承台砼浇筑完成。

A-E/7-10轴（裙楼），工程桩静载检测完成，开挖桩间土。

二、安全文明施工情况

1、半导体和能源宇航临边防护缺失，存在安全隐患。

2、半导体外防护脚手架整体滞后，存在安全隐患。

3、半导体学院木料加工场灭火器缺失，存在安全隐患。

4、半导体和能源宇航学院，施工通道的搭设不符规范要求，存在安全隐患。

5、半导体和能源宇航学院个别三级配电箱未接地，存在安全隐患。

6、混凝土浇筑过程中，混凝土罐车校内运输途中洒落混凝土。

7、施工现场围挡屡次出现破损现象。

三、现场图片